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FR-ADP02
0.2
Polvo blanco
23.5
1-3
350
FCCL, FFC, CCL
| Cantidad: | |
|---|---|
Descripción
FR-ADP02 es un polvo blanco, partícula de tamaño pequeño, retardante de llama de aluminio orgánico que contiene fósforo.Se utiliza principalmente en adhesivos ultrafinos, placas de circuito impreso con capas de epoxi flexible y TPE (TPEE, TPU y PEBA).
Ventajas
Alta hidrofobicidad.
Buena estabilidad térmica.
Sin migración.
Propiedades tipicas
| Propiedades físicas | Unidad | Valor objetivo |
| Contenido de fósforo | % (p/p) | 23.5 |
| Densidad | g/cm3 | 1.35 |
| Densidad a Granel | g/cm3 | 250 |
| Agua/Humedad | % (p/p) | 0.2 |
| Temperatura de descomposición (con una pérdida de peso del 2 %) | ℃ | 350 |
| Tamaño medio de partícula (D50) | micras | 2 |
Uso
Ø Aplicaciones de productos de gama alta:
Debido a su distribución de tamaño de partícula especialmente diseñada, FR-ADP02 es particularmente adecuado para aplicaciones de gama alta, como laminados revestidos de cobre flexibles ultrafinos (FCCL), películas aislantes FFC, Refuerzos FFC y laminados revestidos de cobre a base de resina epoxi (CCL), que requieren retardo de llama libre de halógenos y tienen altos requisitos de rendimiento eléctrico y estabilidad térmica.
Ø En combinación con retardadores de llama que contienen nitrógeno:
Hay un buen efecto sinérgico retardante de llama.
Embalaje y almacenamiento
Empaquetado en una bolsa compuesta de papel y plástico y forrado con una bolsa de plástico.12,5 kg por paquete.
El producto debe sellarse, mantenerse seco, libre de polvo y fresco.
Descripción
FR-ADP02 es un polvo blanco, partícula de tamaño pequeño, retardante de llama de aluminio orgánico que contiene fósforo.Se utiliza principalmente en adhesivos ultrafinos, placas de circuito impreso con capas de epoxi flexible y TPE (TPEE, TPU y PEBA).
Ventajas
Alta hidrofobicidad.
Buena estabilidad térmica.
Sin migración.
Propiedades tipicas
| Propiedades físicas | Unidad | Valor objetivo |
| Contenido de fósforo | % (p/p) | 23.5 |
| Densidad | g/cm3 | 1.35 |
| Densidad a Granel | g/cm3 | 250 |
| Agua/Humedad | % (p/p) | 0.2 |
| Temperatura de descomposición (con una pérdida de peso del 2 %) | ℃ | 350 |
| Tamaño medio de partícula (D50) | micras | 2 |
Uso
Ø Aplicaciones de productos de gama alta:
Debido a su distribución de tamaño de partícula especialmente diseñada, FR-ADP02 es particularmente adecuado para aplicaciones de gama alta, como laminados revestidos de cobre flexibles ultrafinos (FCCL), películas aislantes FFC, Refuerzos FFC y laminados revestidos de cobre a base de resina epoxi (CCL), que requieren retardo de llama libre de halógenos y tienen altos requisitos de rendimiento eléctrico y estabilidad térmica.
Ø En combinación con retardadores de llama que contienen nitrógeno:
Hay un buen efecto sinérgico retardante de llama.
Embalaje y almacenamiento
Empaquetado en una bolsa compuesta de papel y plástico y forrado con una bolsa de plástico.12,5 kg por paquete.
El producto debe sellarse, mantenerse seco, libre de polvo y fresco.
